チップセットはIntel Z77 Expressの1チップ構成

「Z77 MPower」搭載されるチップセットは、Intel 7シリーズの最上位モデルIntel Z77 Express。オーバークロックチューニングに加えて、SSDをHDDキャッシュとしてストレージを高速化するIntel Smart Response Technologyに対応する。

チップセットにはMSIロゴ入りの薄型ヒートシンクが装着されている

Intel Z77 ExpressのTDPは6.7Wと省電力のため、薄型ヒートシンクで十分冷却可能

冷却用ヒートシンクは都合4本のネジで基板に固定。接触面には熱伝導シートが貼り付けられ、周囲には保護用のスポンジも用意されていた

基板上のオーバークロック機能をチェックする

オーバークロック向けを謳う「Z77 MPower」では、自動調整可能な「OC Genie Button」、起動ROMを選択できる「Multi BIOS Switch」、POST状態を確認できる「Debug Led Panel」、設定時に便利な「Easy Button」群、リアルタイムで各種電圧を確認できる「V-Check Points」など、オーバークロック時に有用な機能が多数装備されている。

（画像左）基板右上には、自動オーバークロック可能な「OC Genie」ボタンと、設定時に便利な「Easy Button」群がまとめて配置/（画像右）基板右下に用意されている「GO2BIOS Button」。このボタンを押すと次回起動時に「Click BIOS II」へと移行する。特にWindows 8では起動が高速化されるため、頻繁に設定を変更するユーザーには便利な機能となるだろう

（画像左）2つのBIOS ROMは「Multi BIOS Switch」で切り替え可能/（画像右）POST状態を確認できる「Debug Led Panel」。OS起動後はCPUの温度がリアルタイムで表示される

テスターを使い、リアルタイムで各種電圧をチェックできる「V-Check Points」。極限のオーバークロックを狙う場合はもはや必須とも言える機能

SATAポートをチェック

SATAポートは、Intel Z77 ExpressによるSATA3.0（6Gbps）×2、SATA2.0（3Gbps）×4とシンプルな構成だ。

SATAポートはチップセット標準構成。オーバークロックに不要な機能は極力排除する姿勢が見て取れる

バックパネル部をチェック

バックパネル部には一般的なインターフェイスに加え、Bluetooth モジュール、WiFiモジュールといった無線機能とBIOSを初期化する「Clear CMOS Button」が用意されている。

バックパネルインターフェイスは、USB3.0×6、USB2.0×2、ギガビットLAN×1、オーディオ端子×6、光オーディオ端子×1、PS2×1、HDMI×1、DisplayPort×1でデュアルディスプレイにも対応する

バックパネル部にはBluetooth 3.0+HS対応モジュールやWiFiモジュールも用意されている