エルミタ的「一点突破」 CPUクーラー編 Vol.26　Cooler Master 「TPC 812」検証

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エルミタ的「一点突破」 CPUクーラー編 Vol.26
Cooler Master 「TPC 812」検証

2012年7月6日 17:25
TEXT：GDM編集部松枝清顕

　久々にお送りするエルミタ的一点突破「CPUクーラー編」。今回は大いなる期待を集める中、発売が開始された話題のサイドフロー型CPUクーラー、Cooler Master「TPC 812」を取り上げる。
　今年のCOMPUTEXレポートでもお届けしたこのモデルは、CPUクーラーでは世界初となる“バーティカルベイパーチャンバー”を採用。ヒートパイプとの組み合わせにより、従来型サイドフローより素早い熱移動を実現し、高冷却を狙う。Cooler Masterが市場に投入した新機軸、「TPC 812」は果たして前評判通りのポテンシャルを持ち合わせているのだろうか。

COMPUTEX TAIPEI 2012でデビューした、Cooler Master「TPC 812」

｜COMPUTEXで華々しくデビューを果たした「TPC 812」

　「COMPUTEX TAIPEI 2012」のCooler Masterブースで華々しくデビューを果たした「TPC 812」。よくある大型のサイドフロー型CPUクーラーと思いきや、自作PCの冷却機器としては世界初採用を謳う“バーティカルベイパーチャンバー”を搭載する、まったく新しい製品を用意してきた。「奇をてらうと売れない」、「正攻法は食傷気味」のサイドフロー型CPUクーラーの現状を打破すべく、満を持して市場に投入された「TPC 812」に、市場からの期待は高まるばかりだ。　

｜知る人ぞ知る、バーティカルベイパーチャンバーを“知る”

Vertical Vapor Chamber

　まず「TPC 812」の肝となるバーティカルベイパーチャンバー（Vertical Vapor Chamber）を知っておこう。
　Vertical＝垂直レイアウトされたVapor＝蒸気 Chamber＝空間スペースは、熱移動を行う板状のもので、その原理はヒートパイプに酷似している。
　空洞になった板状内部には、冷媒となる液体を封入されている。熱源で熱くなった冷媒は内部で気化し、熱源とは反対方向へ移動。移動先にはアルミニウム製放熱フィンと冷却ファンが待ち構えており、冷却されることで液化し、熱を放出する。このサイクルを繰り返すことで、CPUの熱を素早く放熱フィンへ移動させる事ができるというワケだ。前述通り、多くのCPUクーラーで採用されているヒートパイプと原理は似ているものの、板状にすることで接触面も広く、さらに薄型化できるという利点がある。
　なお市販の汎用CPUクーラーでの採用は世界初と謳われているが、SAPPHIRE（「VAPOR-X」等）やGALAXYブランドのVGAクーラーで、既に利用されているのはご存じの通りだ。