従来の倍となる最大12チャネルメモリ対応。推論の演算性能も大幅向上

Intelが4月2日に開催した「Data-Centric Innovation Day」にて、データセンター向けの最新CPU「第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサ」を発表した。“Cascade Lake-AP”の開発コードで呼称されていたXeonプロセッサで、2017年にリリースされた“Skylake-SP”こと「Xeonスケーラブル・プロセッサ」の後継モデルにあたる。

チップセットは従来通りInte C620に対応、CPUソケットはSocket P（LGA3647）。最大DDR4-2,933MHzのメモリに対応するほか、従来の倍となるCPUあたり最大12チャネル、最大36TBのシステムメモリを実装可能になった。また、新開発の不揮発性メモリ「Intel Optane DC Persistent Memory」に対応する。

そのほか、ディープラーニング向け拡張命令「Intel Deep Learning Boost」が追加され、ディープラーニング推論の演算性能が従来の最大14倍に向上。昨年話題になったサイドチャネル攻撃に対する対策も盛り込まれている。

最上位は最大56コアの「Xeon Platinum 9282」など「Xeon Platinum 9200」シリーズで、こちらはマザーボード上に直接実装するBGAパッケージのみで提供。さらに最大28コアの「Xeon Platinum 8200」シリーズ、最大24コアの「Xeon Gold 6200/5200」シリーズ、最大16コアの「Xeon Silver 4200」シリーズ、6コアの「Xeon Bronze 3204」をラインナップする。

ネットワーク向けSoC「Xeon D-1600」、エッジコンピューティング向け「Agilex FPGA」も発表

また、Intelはネットワーク機器など高密度環境用向けのSoC「Xeon D-1600」シリーズもリリースした。仮想化ネットワーク機能のワークロードを最適化する「Intel QuickAssist technology」と「Intel Virtualization technology」を搭載。最大8コアを内蔵し、最大4基の10ギガビットイーサネットをサポートする。

そしてエッジコンピューティング向けのFPGA製品として「Agilex FPGA」も発表されている。10nmプロセスに微細化され、消費電力は40％低減。DDR5メモリやHBM、データレート最大112Gbpsのトランシーバ、PCI-Express Gen5に加え、「Intel Optane DC Persistent Memory」もサポートする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Intel Corporation： http://www.intel.com/