8+2+2フェーズ構成の電源回路を搭載した上位モデル「GA-Z77X-UP5 TH」

現在「Ultra Durable 5」に準拠したIntel Z77 Express搭載マザーボードは「GA-Z77X-UP4 TH」「GA-Z77X-UP5 TH」の2モデルがラインナップされているが、今回のテストでは前回に引き続き上位モデル「GA-Z77X-UP5 TH」を使用した。
　電源回路は8＋2＋2フェーズ構成で、とかくフェーズ数ばかりが注目される上位モデルでは、控えめに感じるかもしれない。確かにフェーズ数を増やすこと で、電源出力が強化されオーバークロック耐性は向上するが、実装パーツ増加による消費電力の増大というデメリットもある。
　これを解決するため「GA-Z77X-UP5 TH」では「IR3550 PowIRstage」と大容量フェライトコアチョークを組み合わせ、一般的なMOSFETマザーボードの4倍に相当する1フェーズあたり60Aの高出力を実現。これにより消費電力の増加を抑えつつ高い電源出力を可能にしている。

「Ultra Durable 5」準拠した上位モデル「GA-Z77X-UP5 TH」 市場想定売価税込24,000円前後（発売中）

「GA-Z77X-UP5 TH」の電源周りを中心に画像でチェック

スペックを確認したところで、「GA-Z77X-UP5 TH」の電源周りを中心に細部をチェックしていこう。なお詳細については以前のレビューに詳しいのでこちらも合わせて参照していただきたい。

CPUソケット周りには最高60A出力に対応するフェライトチョークが12基配置されている

MOSFETにはヒートパイプを備えた大型の冷却用ヒートシンクを搭載。CPUクーラーによってどの程度冷却性能に違いがでるのかは後半のテストセッションでチェックする

ヒートシンクを取り外したところ。Driver ICとMOSFETを統合したことで、実装パーツが少なくすっきりとした印象

こちらがIR製「IR3550 PowIRstage」。1フェーズあたり60A、8フェーズ合計で480Aの高出力を実現する

「GA-Z77X-UP5 TH」では基板裏面にICチップなどは搭載されず、バックプレート固定のCPUクーラーでも干渉の心配なく取り付け可能