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CPUソケットカバーは固定具の上から装着できるタイプを採用。CPU装着時にカバーを外す必要がないのはうれしい仕様だ。電源は10フェーズ構成で、MOSFETにはヒートパイプを採用したヒートシンクを搭載している |
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ヒートシンクには独自品質規格の象徴として「MILITARY CLASS II」のロゴがあしらわれている |
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ヒートパイプでつながれたもうひとつのヒートシンクには「OC Genie II」のロゴ |
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CPU周辺のコンデンサはすべて「Hi-c CAP」。「アルミ固体電解コンデンサ」に比べて背が低いため、CPUクーラーが干渉する心配がない |
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ヒートシンクを取り外したところ。MOSFETには「ドライバIC」と「MOSFET」を1チップにまとめることで、電力効率を向上した「Dr.MOS」を搭載する |
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MOSFETのヒートシンクは都合5本のネジで固定されている。MOSFET接触部には熱伝導シートが貼られておりMOSFETの熱を効率よくヒートシンクへと移動する |
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