ASUSのメディア向け発表会に見る、AMD第2世代Ryzen対応X470搭載マザーボード

2018.04.19 22:00 更新

2018.04.19 取材

AMD ASUS マザーボード

万能型汎用向けミドルレンジモデル「PRIME X470-PRO」

ミドルレンジ「PRIME」シリーズからは、ATXフォームファクタを採用した「PRIME X470-PRO」（市場想定売価税抜24,800円）が即日発売。シンプルなデザインだったX370チップ搭載の旧モデル「PRIME X370-PRO」に比べ、チップセットとM.2一体型のヒートシンクを採用。ホワイトカラーが特徴的なI/Oカバーなど、見た目の印象もガラリと変わった。

主なスペックは、DDR4-3466×4（最大64GB）メモリをはじめ、拡張スロットにPCI-Express3.0（x16）x2、PCI-Express2.0（x16）x1、PCI-Express2.0（x1）x3、ストレージにM.2×2、SATA3.0（6Gbps）x6を備える。なおネットワークはギガビット有線LANx1（Intel I211-AT）で、インターフェイスはUSB3.1×11、USB2.0x4、DisplayPortx1、HDMIx1が装備される。


ミドルレンジ向け「PRIME」シリーズにも採用されたチップセットとM.2一体型のヒートシンク	上位モデルで採用される「プリマウントI/Oシールド」の採用は見送られている

X470採用モデル最安の「TUF X470-PLUS GAMING」

先日発表されたIntel 300シリーズチップセット搭載モデル同様、AMD向けにも高耐久ゲーミングマザーボード「TUF GAMING」シリーズが追加。ATXフォームファクタの「TUF X470-PLUS GAMING」（市場想定売価税抜19,800円）は4月27日からの販売が予定されている。

シリーズ最大のセールスポイントは”4つのタフな”機能。アメリカ国防総省のMilitary Standard規格をクリアした、高効率な低RDSタイプの「TUF MOSFETS」、一般的なコンデンサより+20%温度耐性と5倍の長寿命を実現する「TUF CAPACITORS」、安定した電源供給を行う「TUF CHOKES」。さらに、高度な信号技術と高性能な表面実装コンデンサにより、スループットを向上。落雷や静電気からマザーボードを保護する「TUF LANGuard」を備える。

主なスペックは、DDR4-3466×4（最大64GB）メモリをはじめ、拡張スロットにPCI-Express3.0（x16）x1、PCI-Express2.0（x16）x1、PCI-Express2.0（x1）x3、ストレージにM.2×2、SATA3.0（6Gbps）x6を備える。なおネットワークはギガビット有線LANx1（Realtek RTL8111H）で、インターフェイスはUSB3.1×9、USB2.0x6、HDMIx1、DVI-Dx1が装備される。


高耐久ながらゲーミング志向だけに「Aura Sync」用のヘッダピンを装備	I/Oカバーには「TUF GAMING」のロゴが入る

また、会場にはコラボレーションモデルを代表してCooler Master「MasterBox MB500 Gaming Edtion」ベースのデモ機が登場。サイドフロー型CPUクーラー「MasterAir MA620P」や電源ユニット「MasterWatt TUF GAMING EDITION」を組み合わせた「TUF GAMING」仕様のゲーミングPCに仕上げられていた。