 |
 |
| 幅広いユーザーに対応する「Frio 冷却魂」。対応ソケットはIntel LGA1156/1366/775、AMD Socket AM3/AM2+/AM2のユニバーサルモデルだ |
ファンの共振をヒートシンクからシャットアウトする「アンチバイブレーションファンマウント」を採用。やや柔らかめのゴムブッシュが装着されている |
 |
 |
| 反対側にも120mmファンが1基増設ができ、冷却能力を向上させる事ができる。両面ファン搭載タイプのCPUクーラーは最近非常に多く、手軽に高冷却化させるには最適な手法。なおファンを装着する“枠”には、防振ブッシュ用の切り込みが用意されている |
 |
 |
| “非ダイレクトタッチヒートパイプ”式が選択された「Frio 冷却魂」。ヒートパイプ径は8mmで、5本を使っての熱移動となる。冷却性能を左右するベース部とヒートパイプの密着度は、外見上は綺麗に処理が施されている（赤矢印部）。採用されている「U字型コンセプト」は、限られたベース部面積でより有効な熱移動をさせるための手法。最も効率がよいとするパイプ中間部分をベース位置に配置する事で放熱フィン左右にバランスの取れた熱移動を実現する |
 |
 |
| ニッケルコーディングが施されたベース部は純銅製。またベース部厚は実測値15mmで、表面はいわゆる鏡面仕上げではない |
 |
 |
| 0.5mm厚のアルミニウム製放熱フィン枚数は48枚で、1枚当たりのサイズは最大部実測値128×60mm。両側面部は対角線上にフィンが下方向に曲げられており、単純にヒートシンク内エアフローがストレート方向だけに抜けないよう工夫がなされている |
 |
 |
| 「Frio 冷却魂」では重要なアクセントとなるプラスチック製のトップカバーと、ABS樹脂製のレッドアクセントバーは、簡単に着脱ができる。冷却性能には全く関わりのない構成パーツだが、自動車のエンジンを模しているようだ。ちなみにファン取り付けのベース部とファン単体の重さ1セット分を計ったところ162gだった。公称重量が1042gなので、ヒートシンク自体は880gである事が分かった。かなりの重量級に見えるが、Thermalright 「Venomous X」（1310g）より軽量なのだ |
 |
 |
| トップカバーは半透明で、奥行きを演出。意見が分かれるところとは言え、個人的には悪くないと思っている |
デュアルファン稼働用に「O.C.VRファン」が付属する。なお型番は「PLA12025S12HH-LV」で、DC12V/0.5Aの3pinコネクタ仕様 |
 |
 |
| デュアルファンモードで運用させる場合は、ファンラベルが表面に向く。Thermalrightは「桜扇」以来、ホワイトインペラがお気に入りなのだろうか。ただしフレームのブラックとはさすがによくマッチしている |
コネクタ形状は3pin。2基のファンいずれもボリューム式ファンコントローラーが付き、1200-2500rpm間で無段階に回転数を設定する事ができる。ケーブル長が短いため、ケース外での使用は不可能。システムに合った回転数を組込時に設定しておきたい |
 |
 |
| 当然の事ながら、エアフロー方向はしっかり確認して装着しよう |
隣接するグラフィックスカードとの距離は15mm程度だった |
 |
デュアルファンにしたところ、メモリのバンクが1本潰れてしまった。また高さのあるヒートスプレッダ付きでは隣のバンクも物理的干渉の懸念がある。デュアルファン運用はハイエンドユーザーが想定されており、メモリもそれなりの製品をチョイスする筈だ。これを想定するなら、(1)ヒートシンクの奥行きを少し短くする、(2)ファンはベース枠を使用しない装着方法採用、等の配慮が課題だろう。このような情報は使用レポートやメディアレビューでしか得ることができないため、注意が必要だ |
